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据悉,台积电2nm将首次采用全新环绕闸极(GAA)电晶体架构,并为高速运算(HPC)产品量身打造背面电轨设计,整体效能较前代将有大幅提升。
2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键,它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗,值得期待。
据悉,台积电2nm将首次采用全新环绕闸极(GAA)电晶体架构,并为高速运算(HPC)产品量身打造背面电轨设计,整体效能较前代将有大幅提升。
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