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9月14日，必博半导体近日完成近亿元Pre-A+轮融资，由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷等机构跟投。
本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。
官网显示，必博半导体致力于5G和人工智能物联网/手机/车联网核心芯片和平台的技术研发，团队完整覆盖通信基带算法、射频、ASIC、SoC架构、软件平台等。公司管理总部位。
天眼查显示，必博半导体成立于2021年3月17日，公司注册资本1614.9666万元人民币，法定代表人张桢睿。公司经营范围包括电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发等。天津锦源企业管理咨询合伙企业（有限合伙）为公司大股东，持股25.1723%。目前，公司旗下有3家对外投资企业，包括佰路威科技（成都）有限公司、佰路威科技（北京）有限公司等。
另悉，必博半导体CEO李俊强博士 (Jet) 毕业于清华大学电子工程系，获通信与信息系统博士，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于韩国三星、美国博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等。